供应 食得福玉米脱皮制糁机

出口型单机、干法脱皮。集本公司工艺、技术精华与一身，脱皮、除胚、去根基、去黑脐、取糝、抛光、分级等工艺一次完成。可生产二十二个成品，除小米以外的多种杂粮均可脱皮、制糝、制粉，为本公司拳头产品。
专利<申请受理>号： 200910018408.0
主要技术参数：
工作效率：400-500公斤/时
脱净率：99%
动力：11kw-4极
外形尺寸：1900x550x1200mm
注：如果您想看到加工现场，请在百度搜索中输入“鲁曹高新玉米加工”即可看到加工现场视频！