日东蓝膜 1250M*100M

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二、用途：

半导体切割、晶圆切割、LED芯片切割分选挑粒制程中所使用保护表面的保护膜，PVC材质，有带PET离型膜，可在无尘室内使用，可耐酸碱。

1、半导体晶圆硅片切割用蓝膜

2、LED芯片切割用蓝膜、基板切割用蓝膜

3、光学玻璃、摄像头镜片UV膜

三、规格/厚度/颜色/材质：

A、规格：1250MM或可分切任何规格

B、厚度：0.08MM-0.17MM

C、颜色：深蓝色、浅蓝色、透明、乳白

D、材质：PVC、PO、PET