防静电真空铝箔袋

适用范围

主要适用于各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。

 

标准

严格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C标准进行生产。

 

材质

总厚度
 100/140/170µm
 
物理参数（从外至内材质说明）
 材质
 参数
 
第1层
 PET/聚酯
 12µm
 
第2层
 AL/铝箔
 7µm
 
第3层
 PA/尼龙
 15µm
 
第4层
 PE/聚乙烯
 60~135µm
 

l          PET作用：抗刺破能力

l          AL作用：防潮、导电、屏蔽

l          PA作用：抽真空

l          PE作用：防静电、密封（含ESD要求）

 

特性及参数

穿刺强度
 FTMS101
 ＞24磅
 
水蒸气透过量
 ASTMF1249
 0.0005gm/100sq.in./24hrs
 
氧气透过量
 ASTMF1249
 0.0005gm/100sq.in./24hrs
 
剥离力
 GB/T1038-2000
 ≥3.0N/15mm
 
屏蔽性
 MIL-B-81705-C
 ＞40分贝
 
屏蔽电压
 ELA541
 ＜10伏特
 
内层表面电阻率
 ASTM D-257
 ＜1010Ω
 
外层表面电阻率
 ASTM D-257
 ＜1010Ω
 
金属层电阻率
 ASTM D-257
 ＜0.1Ω
 
衰减时间
 ELA541
 ＜0.03秒
 
热封温度
  
 170℃±10℃
 
压力
  
 70帕
 
时间
  
 0.5秒
 

 

规格

    可以按照客户的需求订做成不同尺寸的平面袋和立体袋。