供应 热封仪
功 能准确测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸、铝箔及其它热封复合的热封温度范围、热封强度、适宜的热封装速度、热封压力等。符合QB/T 2358-1998、ASTM F 2029-2000、 YBB 00122003 。
技术参数
1、热封温度:室温~300℃
2、温控精度:±1℃
3、热封时间:0.01s~99.99h
4、热封压力:0~8Kg(0~0.8Mpa)
5、热封面:300×10mm光滑(下封棒带硅垫)
6、热封加热形式:双加热
7、自动手动两种模式,气缸外置、
8、外形尺寸:700(L)mm×400(B)mm×540(H)mm
9、电 源:AC 220V,50Hz
配 置
主机一台;上下温控表各一支;压力表一支;时间继电器一支;10mm热封刀一副。(其他规格可选购)
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