精密元件防潮柜 芯片元件恒温恒湿防潮柜 HYXD-1500KWS
精密元件防潮柜 芯片元件恒温恒湿防潮柜厂家,专业供应:芯片恒温恒湿箱、芯片恒温恒湿柜、芯片恒温恒湿储存箱和芯片恒温恒湿储存柜。
芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。
芯片的生产制造过程:
1、芯片的原料晶圆。2、晶圆涂膜。3、晶圆光刻显影、蚀刻。4、掺加杂质。5、晶圆测试。6、封装。7、测试、包装。
**近几年随着世界对芯片的不断的研发,出现了一些生物芯片,这些芯片都比较的珍贵,科学家研究这些东西也花了很多时间,但这些东西就是有一点不好,他们需要放在一个设定的温度和湿度的柜子里面,如果放在常温下的话,他是很容易被空气中的水蒸气和氧气在一起氧化芯片的,这些都是需要注意的,芯片IC存放需要注意以下几点:
一、IC真空密封包装的储存期限:
1、请注意每盒真空包装密封日期;
2、保存期限:12个月,储存环境条件:在温度 < 40℃,湿度 < 90% R.H; 3、库存管制:以“先进先出”为原则。
二、IC包装拆封后,SMT组装的时限:
1、检查湿度卡:显示值应少于20%(蓝色); 如> 30%(红色),表示IC已吸湿气。
2、SMT车间环境温湿度管制:在温度 22℃(±4℃),湿度 60% R.H(±20%)下作业;
3、不可耐高温包材,40℃(±3℃),192小时;
4、烘烤后,立即用于SMT生产,或放入适量干燥剂再密封包装,放入干燥柜内储存。
三、拆封后的IC组件,如未在48小时内使用完时:
1、IC组件必须重新烘烤,以去除IC组件吸湿问题;
2、烘烤温度条件:
3、可耐高温包材,125℃(±5℃),24小时;
四、IC烘烤的温度、时间,使用要求、湿敏等级等 **先以“来料包装说明”的要求为准; (如来料包装无说明的,则以本文为准)
五、外包装贴的湿气等级分类及拆封后的SMT使用期限:
1、拆封后,IC必须在48小时内完成SMT焊接程序;
2、每班领取IC数量不可超出当班的生产用量数;
3、拆封的IC、管装IC等必须放在干燥柜内储存,干燥柜内湿度< 20% RH。
基础参数
1. 湿 度:30%~60%RH,15%~30℃ 可定点控制
2. 型 号:HYXD-1500KWS
3. 电 压:AC220V 50Hz
4. 外尺寸:W1400*H2090*D700(mm)
5. 内尺寸:W1300*H1615*D595(mm)
6. 层 板:3块
7. 电 源:220V 50/60HZ
8. 平均功率:260W
显示方式:
微电脑蓝屏LCD温湿度显示器,24小时全天候监控主机运作,屏幕可同时显示温湿度和工作模式,无需繁复切换,薄膜按键设计,操作显示界面明了简单。
除湿系统:
专利技术-分子筛双系统循环除湿,利用生物分子筛作用吸附水气辅以形状记忆合金控制吸湿排湿,物理作用不产生化学变化,可重复循还使用符合环保要求 控制系统:采用微电脑智能系统控制技术。瑞士进口温湿度传感器,温度测量精度误差:±0.5℃,湿度测量精度误差:±4.5%。具有温湿度记录和输出功能:提供温湿度读取软件,同步监控读取芯片恒温恒湿柜柜内的温湿度数据。
柜体结构:
1.柜组材质:内壁压花铝,外壁家电板;
2.顶部防尘板:用于防尘,散热,内置核心装置模块;
3.前门面板:美白明洁,附有LCD显示屏和控制系统;
4.柜 门:采用大面积双层钢化玻璃,确保柜体牢固。柜门装有永磁密封胶条,确保柜内的密闭性;
5.柜内底部:置有加温模块;
6.柜 内:装有原装瑞士进口温湿探头,精准度高,波动值小于3%,终生无需矫正;
7.层 板:配送二块层板,可随意调控柜内空间;
8.柜体壁内:均匀装有冷凝管,保证柜内温度均匀。冷媒:R134环保型;
9.柜体底部:制冷装置:品牌压缩机;
10.加湿装置:超声波加湿器。
产品优势:
储存空间比恒温恒湿试验箱要大的多;工作原理比较特别,尤其是现在的除湿系统,采用**华宇现代技术,该技术已经申请**专利,无需担心侵权问题;再一个就是价格了,等体积,等规格,比试验箱的价格低几倍。
一、此恒温恒湿箱是由华宇现代**研制的。技术核心是申请**专利的,采用独一干燥分子双循环双处理的方式来进行降湿。确保湿度在24小时内**处于流通状态,长久除湿恒温。
二、柜体模块核心部件采用进口元件零件,保证柜子性能和使用寿命。
三、柜子模块的装配都是由公司高级技工一个一个零件**组合装配而成。
四、公司因为提供一年质保,终生维护的服务。
使用领域:
此精密元件防潮柜 芯片元件恒温恒湿防潮柜系列,可储存市面上大部分会因外界环境温湿度影响的所以产品,像飞机特定维护精密零件仪器、菲林、光学化工精密仪器、高质木底板、医药、摄影胶片、化妆品,汽车密封件、电子IC芯片、博物馆等。取得这些领域内的一些公司认可,达成长期合作协议。