精密元件防潮柜 芯片元件恒温恒湿防潮柜 HYXD-1500KWS
精密元件防潮柜 芯片元件恒温恒湿防潮柜厂家，专业供应：芯片恒温恒湿箱、芯片恒温恒湿柜、芯片恒温恒湿储存箱和芯片恒温恒湿储存柜。
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC, integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
芯片的生产制造过程：
1、芯片的原料晶圆。2、晶圆涂膜。3、晶圆光刻显影、蚀刻。4、掺加杂质。5、晶圆测试。6、封装。7、测试、包装。
**近几年随着世界对芯片的不断的研发，出现了一些生物芯片，这些芯片都比较的珍贵，科学家研究这些东西也花了很多时间，但这些东西就是有一点不好，他们需要放在一个设定的温度和湿度的柜子里面，如果放在常温下的话，他是很容易被空气中的水蒸气和氧气在一起氧化芯片的，这些都是需要注意的，芯片IC存放需要注意以下几点：
一、IC真空密封包装的储存期限：
1、请注意每盒真空包装密封日期；
2、保存期限：12个月，储存环境条件：在温度 < 40℃，湿度 < 90% R.H; 3、库存管制：以“先进先出”为原则。
二、IC包装拆封后，SMT组装的时限：
1、检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）； 如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。
2、SMT车间环境温湿度管制：在温度 22℃（±4℃)，湿度 60% R.H（±20%)下作业；
3、不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时;
4、烘烤后，立即用于SMT生产，或放入适量干燥剂再密封包装,放入干燥柜内储存。
三、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：
1、IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题；
2、烘烤温度条件：
3、可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时;
四、IC烘烤的温度、时间，使用要求、湿敏等级等 **先以“来料包装说明”的要求为准； （如来料包装无说明的，则以本文为准）
五、外包装贴的湿气等级分类及拆封后的SMT使用期限：
1、拆封后，IC必须在48小时内完成SMT焊接程序；
2、每班领取IC数量不可超出当班的生产用量数；
3、拆封的IC、管装IC等必须放在干燥柜内储存，干燥柜内湿度< 20% RH。
基础参数
1. 湿 度：30%～60%RH，15%～30℃ 可定点控制
2. 型 号：HYXD-1500KWS
3. 电 压：AC220V 50Hz
4. 外尺寸：W1400*H2090*D700(mm)
5. 内尺寸：W1300*H1615*D595(mm)
6. 层 板：3块
7. 电 源：220V 50/60HZ
8. 平均功率：260W
显示方式：
微电脑蓝屏LCD温湿度显示器，24小时全天候监控主机运作，屏幕可同时显示温湿度和工作模式，无需繁复切换，薄膜按键设计，操作显示界面明了简单。
除湿系统：
专利技术-分子筛双系统循环除湿，利用生物分子筛作用吸附水气辅以形状记忆合金控制吸湿排湿，物理作用不产生化学变化，可重复循还使用符合环保要求 控制系统：采用微电脑智能系统控制技术。瑞士进口温湿度传感器，温度测量精度误差：±0.5℃，湿度测量精度误差：±4.5%。具有温湿度记录和输出功能：提供温湿度读取软件，同步监控读取芯片恒温恒湿柜柜内的温湿度数据。
柜体结构:
1.柜组材质：内壁压花铝，外壁家电板；
2.顶部防尘板：用于防尘，散热，内置核心装置模块；
3.前门面板：美白明洁，附有LCD显示屏和控制系统；
4.柜 门：采用大面积双层钢化玻璃，确保柜体牢固。柜门装有永磁密封胶条，确保柜内的密闭性；
5.柜内底部：置有加温模块；
6.柜 内：装有原装瑞士进口温湿探头，精准度高，波动值小于3%，终生无需矫正；
7.层 板：配送二块层板，可随意调控柜内空间；
8.柜体壁内：均匀装有冷凝管，保证柜内温度均匀。冷媒：R134环保型；
9.柜体底部：制冷装置：品牌压缩机；
10.加湿装置：超声波加湿器。
产品优势：
储存空间比恒温恒湿试验箱要大的多；工作原理比较特别，尤其是现在的除湿系统，采用**华宇现代技术，该技术已经申请**专利，无需担心侵权问题；再一个就是价格了，等体积，等规格，比试验箱的价格低几倍。
一、此恒温恒湿箱是由华宇现代**研制的。技术核心是申请**专利的，采用独一干燥分子双循环双处理的方式来进行降湿。确保湿度在24小时内**处于流通状态，长久除湿恒温。
二、柜体模块核心部件采用进口元件零件，保证柜子性能和使用寿命。
三、柜子模块的装配都是由公司高级技工一个一个零件**组合装配而成。
四、公司因为提供一年质保，终生维护的服务。
使用领域：
此精密元件防潮柜 芯片元件恒温恒湿防潮柜系列，可储存市面上大部分会因外界环境温湿度影响的所以产品，像飞机特定维护精密零件仪器、菲林、光学化工精密仪器、高质木底板、医药、摄影胶片、化妆品，汽车密封件、电子IC芯片、博物馆等。取得这些领域内的一些公司认可，达成长期合作协议。