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供应 德莎胶带(Tesa)进口双面胶带代理商

特点应用:主要应用于PCB板焊接时保护金手指部位以及遮蔽端子部件,确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性,耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合,使用后几乎能够无残胶剥离。用于电子产品、汽车行业、涂装等产品高温喷涂时遮蔽保护及绝缘等多种用途。


TESA双面胶在粘接时,需按以下方式操作,可获得增强的粘接效果:  

1、先对粘着表面必进行清洗干燥,一般建议以布沾取1:1IPA(异丙醇)与水的混合液进行表面擦试清洁后,待表面完全干燥。  

2、待清洁溶剂干燥后,将胶带贴合于粘着表面,以滚筒或其他方式施以约15PSI(1.05公斤/平方厘米)之压力,使其有效粘合。  

3、将胶带离型纸撕除,然后将需贴合材料贴上,同样施以15PSI压力,使其有效贴合。如需去除气泡,应增加压力,以物品能承受限度为上限。  

4、粘贴时理想的温度为15-38℃,勿低于10℃。  

5、胶带粘接时,应以一端先贴合后,再缓压至另一端,以减少气泡产生的机率。  

TESA双面胶储存的适宜环境要求:温度为19-23℃,湿度为40-60%。


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