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电镀厚度检测仪 XDLM231

品牌:FISCHER
产品价格:面议
广东,深圳市,深圳市区
电镀厚度检测仪
X荧光镀层厚度检测仪的应用范围 :1、分析电子部品电镀层的厚度 
                         2、各类五金电镀件的镀层厚度管控分析    
                           3、各镀层的成分比例分析。

●单一镀层:Zn, Ni,Cr,Cu,Ag,Au,Sn等。 
●二元合金层:例如Fe上的SnPb,ZnNi和NiP合金。 
●三元合金层:例如Ni上的AuCdCu合金。 
●双镀层:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Au/Ag/Ni,Sn/Cu/Brass,等等。 
●双镀层,其中一个镀层为合金层:例如Cr/NiCu/Plastic;Fe。 
●**多24种镀层(使用WinFTM? V.6软件)。 
●分析多达4种(或24种-使用V.6软件)元素。 
●分析电镀溶液中的金属离子浓度。

X荧光电镀厚度检测仪设计特点:
☆ 单、双及三层镀层系统
☆ 双元及三元合金镀层的分析和厚度测量
☆ 双层镀层,其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析(两层的厚度和合金成分都能被测量)
☆ 能分析多达四种金属成分的合金;电镀液中金属离子含量
☆ 可编程的应用项图标,用于快速应用项选择
☆ 完整的统计功能,SPC图,标准的概率图和矩形图评估
☆ 报告生成,数据输出
☆ 语言可选择:英语,德语,法语,意大利语,西班牙语,及中文
☆菜单中的某些选择项可授权使用
注:基础WinFTM软件版本不允许创建新的应用,所要求的应用不得不在定货时明确。当校准标准块与仪器一起定购时,可在交货前预先创建应用。若没有定购校准标准块,则只可使用已预装的*无需标准块的测量应用。
☆ 可随意创建测量应用
☆ 可把每种测量模式的测量范围设定为想要的理论上的测量精度
☆ 快速的频谱分析以决定合金成分 

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