供应 底部填充胶

底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。
 
产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。
 
 

 
 

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