供应 半导体激光打标机
设备简介MK-BDT50D半导体泵浦系列激光打标机采用国际上**先进的半导体泵浦激光技术,主要原理是利用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体，使YAG棒产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光束输出，激光束通过扩束、聚焦，**后通过控制振镜的偏转实现标刻。半导体激光器的运用是激光打标领域的一次突破性变革,具有能耗小、电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。
MK-BDT50D半导体泵浦系列激光打标机采用灵活的外形设计，外形美观、操作方便。重要光学部件均为欧美原装进口，光路系统采用全密封结构、适合24小时工作的连续激光加工需求。
应用行业
特别适用于满足高精度加工需求。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、**饰饰品、汽车配件、塑料按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
适用材料
可雕刻金属及多种非金属材料。普通金属及合金，稀有金属及合金，金属氧化物，特殊表面处理（如磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（如电器外壳等），油墨喷涂件（如透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子组件的封装、绝缘层）。
系统特点
高稳定
半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。全新的光路密封方式，保证了泵浦头的安全工作，免维护周期长。
高精度
半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，**小字符尺寸可达0.2mm。
速度快
半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。在雕刻相同效果下可明显提高打标速度，典型的应用如打反白效果、除铝表面阳极化处理层。还可在不锈钢板上标记出颜色鲜艳重复性高的图案。
能耗低
半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。
体积小
高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间。
技术参数
激光功率 50W
激光波长 10640nm
脉冲频率 500Hz-50KHz
操作系统 Windows XP
标准打标范围 110mm×110mm
选配器件 旋转装置/抽风/夹具
供电电源 220VAC/10A/50-60HZ
平均功耗 ≤1KW(CK-DP50)；≤1.5KW(CK-DP75)
打标深度 0.01-0.2mm(视材料可调)
打标线宽 0.01-0.2mm(视材料可调)
工作环境 温度15℃-30℃；湿度30-80%
凈 重 180kg
主机尺寸 110cm×87cm×112cm
冷却系统 恒温冷却机组
冷却介质 纯凈水或蒸馏水
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