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供应 微型晶圆全自动编带封装机

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产品说明:

■ 本机型操作适应性**,工作状态稳定性佳; 
■ 旋钮控制,方便操作; 
■ 不同规格.宽度料带的更换快捷; 
■ 本机对HAA热封和PSA自粘盖带冷封均能适用,功能齐全; 
■  LYBD-201适用于批量的SMD元件包装,机型可加长,以供多人操作; 
■ 该机微调精准、操作灵活,特别适合国内编带封装电子行业用户使用。

机台型号 控制方式 外形尺寸
LYBD-201A PLC或单片机程序旋钮控制 机体长×宽×高
1650×460×580mm
LYBD-201AL PLC或单片机程序开关控制 长X宽X高
2290*460*580mm
注:LYBD-2010A型编带机标准型,可容纳二人操作 
LYBD-2010AL加长(加长工作台640mm),可容纳四人操作,提高单位产量
保修条款:设备本身正常工作引起的故障保修一年,单片机或PLC保修三年,人为因素或意外造成的故障除外。
产品特点:
■ 简便装夹; 
■ 精确的热压头; 
■ 多种封合方式; 
■ 盖带调整机构优异; 
■ 安全的走带机构; 
■ 空料自动检测; 
■ 光纤感应计数; 
■ 核心控制系统为PLC(可编程序控制器); 
■ 可调PID温控(微分控制); 
■ 自动光学记数封装和速度调控。
产品规格:
尺寸 LYDB-201A LYDB-201AL
 1650*460*580mm  2290*460*580mm
供料  适合EIA-481标准的载带轮及配套上带
编带宽度  8mm~72mm
电源  AC200v,50HZ
气压  3.0kg/c㎡
温控  双头独立可调PID温控,温度范围20-200℃
编带速度  3000~7000pcs/hr,根据具体元件而定
计数器  光纤感应计数
封装形式  自粘与热压均可
重量 50Kg 约80kg
微型晶圆全自动编带封装机
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