供应 BGA返修工作站
性能特点 1． 超大功率1Kw实时PID控制顶部热风加热。 2． 底部红外预热。 3． 高分辨率的光学对中系统：贴片精度：±0.025mm 4． 操作软件功能强大、简单易学。 处理能力： 系统针对球栅阵列器件如：BGA, µBGA, 倒装芯片, CSP 及其它各种表贴电子器件； 处理**小芯片尺寸：2mm X2mm （0.08 X0.08）英寸 处理**大芯片尺寸：51mm X51mm (2 X2英寸) 处理**大PCB尺寸：356mm X 457mm PCB及器件的高度可达：51mm(2英寸) 可处理PCB**大厚度：厚至6.4mm的多层电路板(0.25英寸) 机器参数： 宽：28英寸 深：28英寸 高：28英寸 重：大约125磅 提供气源：80 PSI, 5 CFM（干燥，洁净）-1/8 英寸NPT螺母3/8 英寸 电压：220V单相（必须在购买时指定） 电流：20-30A在加热时 顶部加热功率：1000W（强制热风） 顶部加热温度：550℃（**高） 底部控制方式：可编程比例设置20%-100% 底部加热功率：1500W(低热容量红外两个可独立温区) 底部加热温度：350℃（**高） 传感器： 热电偶（TC） 贴片精度： +/- 0.025 mm 图像放大倍数：10-100倍 PC: 奔腾处理器 PC软件： 正版windowsXP（英文） 显示器： 15″LCD 控制系统: 模块工业输入/输出控制 网络连接 图形用户界面，按键择选 顶部热风加热器时实PID控制 可编程，自动模拟回流焊曲线，进行多级加热/冷却循环 无限文件存储
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