供应 铜箔测厚仪
铜箔测厚仪 SR-SCOPE RMP30-S德国菲希尔产品具体参数: 型号: SR-SCOPE RMP30-S（测试主机）功能: 采用微电阻法原理来测量铜层的厚度
适用: 测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度
主机特点: 特大LCD显示屏
测量探头: PROBE ERCU N （测面铜之探头）
测量范围： 0.1-120 um (0.04-4.8 mils)
测量精度: 范围1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范围2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
??80 um = 2 %
主机尺寸: 160mm × 80mm × 30mm (高×宽×厚)
主机重量: 230克
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