供应 匀胶机
详细介绍：匀胶机(英文名：Spin Coater& Spin Processor)行业俗称：旋涂仪、甩胶机、匀胶台、涂胶机、涂层机、镀膜机
型号：MSC-300D-6A
品牌：MYCRO
产品概述：
MSC-300D-6A型匀胶机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。MYCRO的MSC系列匀胶机具有稳定的转速和快速的启动，可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性。
匀胶机工作原理：
匀胶机（Spin Coater）的工作原理是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，匀胶机常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。
300D型匀胶机大致有两个转速范围，主轴转速范围宽，加速度高。**阶段，通过500~1000RPM的转速，旋转5~10秒钟，使胶液得以平铺开，而胶液厚度主要通过第二阶段的速度变化来控制，一般转速在1500RPM~6000RPM，旋转时长从几秒钟到几分钟，如此既可以得到几百个纳米到数十个微米之间的均匀薄膜，也是可以无极变速的。根据旋涂的需要设定不同的转速，对不同的材料进行均匀的涂膜。
数码控制调节匀胶工作时间，可进行长达2小时50分钟的长时间旋转设定，友好型操作界面、带有PLC控制触摸屏，非常方便设定速度和加速度程序段。
匀胶机真空Chuck经精密加工制成，具有良好的光洁度及平整度，保证晶圆片被很好地吸附，主轴采用进口微型单列向心球轴承支撑，轴向有弹性垫及调整垫，可保障主轴具有较高的精度。
性能指标：
匀胶工艺时间：0~10200秒，
程序控制：可存储7个程序，每个程序有26个步骤
旋转速度：200~10000rpm
转速调节精度：<0.1转/分钟
可重复性：±0.1转/分钟
**大旋涂尺寸：6英寸（150毫米）圆片或者4x4英寸（100毫米）的方片；
电源性能：220~240伏交流，50/60赫兹
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